加拿大滑鐵盧大學(xué)的研究人員報(bào)告說,他們創(chuàng)造了一種將Micro LED轉(zhuǎn)移并粘合到柔性基板上的新方法。
研究人員將這種方法稱為“粘貼和剪切(paste-and-cut)”,該方法可以將GaN Micro LED從藍(lán)寶石襯底選擇性轉(zhuǎn)移到柔性平臺上。研究結(jié)果發(fā)表在2020年7月的Nano Energy上。
研究團(tuán)隊(duì)展示了他們使用新穎的“粘貼和剪切”方法將GaN Micro LED轉(zhuǎn)移并結(jié)合到柔性基板上的成果,并證明了其有效性。該技術(shù)首先將晶圓上的Micro LED粘合到玻璃基板上,然后將它們釋放到柔性基板上。一種新穎的像素電路能夠補(bǔ)償由于工作老化和機(jī)械彎曲而引起的像素電路中感應(yīng)電流的下降。
通過這種方法,該團(tuán)隊(duì)成功處理了20μm的Micro LED芯片。根據(jù)研究人員的說法,該技術(shù)可以使用Micro LED生產(chǎn)大面積的柔性或常規(guī)剛性顯示器。
新穎的設(shè)計(jì)和集成過程還可以在顯示器處于機(jī)械彎曲狀態(tài)時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的光強(qiáng)度,從而延長使用壽命。與用于OLED顯示器的常規(guī)像素電路相比,該技術(shù)已得到驗(yàn)證,初始測量結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)和制造過程的效率。此外,該技術(shù)還利用了現(xiàn)有的非晶硅TFT技術(shù),可為商業(yè)化鋪就一條發(fā)展成熟的道路。(LEDinside編譯)